ورود به پنل

قطعات SMD چیست؟

با گسترش علم الکترونیک و به روز شدن مدارهای الکترونیکی، طراحی ها به سمت استفاده از قطعات اس ام دی و بسیار ریز پیش می روند. SMD مخفف Surface Mount Device به معنی قطعه نصب سطحی است. این قطعه با استفاده از تکنولوژی SMT (Surface Mount Technology) بر روی برد مدار چاپی (PCB) نصب می‌شود. SMT برای برآوردن تمایل مداوم تولیدکنندگان برد مدار چاپی برای استفاده از قطعات کوچک تر و سریع تر، کارآمدتر و ارزان تر هنگام مونتاژ قطعات روی PCB ها به وجود آمده است.
SMD طوری طراحی شده است که مستقیماً روی PCB نصب می شود اما فناوری اندودن از طریق حفره (THT) شامل قرار دادن لیدهای قطعات به داخل سوراخ های PCB است. بزرگترین مزیت قطعات SMD نسبت به قطعات THD، اندازه کوچک آنها به دلیل نداشتن لید یا کوچک بودن لیدهای آنها است.

به راحتی می‌توان قطعات اس ام دی را از پکیج آنها تشخیص داد. رایج ترین نمونه این قطعات، تلفن هوشمند است که دارای قطعاتی است که باید در یک محفظه باریک، بسیار محکم بسته بندی شوند. بنابراین استفاده از اجزای THD امکان پذیر نیست. همچنین THD در پایین یا پشت برد مدار چاپی، فضا را اشغال می کند، زیرا در آنجا لحیم می شود و در نتیجه نوک های تیز در جایی که لحیم با لید ها برخورد می کند، ایجاد می شود.
سایز کوچک قطعات اس ام دی، اندازه برد از نظر اندازه فیزیکی و هزینه تولید آن را کاهش داده و امکان استفاده از برد را در فضاهای محدود فراهم می‌کند. همچنین به آسانی می‌توان این قطعات را بر روی برد نصب و از هر دو سمت PCB استفاده مفید کرد. کاهش هزینه مونتاژ، افزایش سرعت تولید و کاهش خطای انسانی از مزایای دیگر استفاده از قطعات اس ام دی است.

CHIP
متداول ترین آن‌ها مقاومت‌ها و خازن‌ها هستند.
TO
این پکیج یک پایه هیت سینک (گرماگیر) دارد.
SOT
متداول ‌ترین قطعه اس ام دی می‌باشد که در هر دو سمت خود پایه دارد و معمولا تعداد پایه‌های آن بین 3 تا 7 پایه است.
SOP
SO در SOP به معنای نمای بیرونی کوچک است. این قطعات در هر دو طرف بدنه خود پایه دارند. این پکیج در مقایسه با SOT منظم و متراکم‌تر است و بین 8 تا 32 پایه دارد.
QFP
متداول‌ترین پکیج IC است.
QFN
این پکیج نیز برای بسته‌بندی IC به کار برده می‌شود. مشابه پکیج QFP است با این تفاوت که پایه‌های IC در پکیج QFN زیر بدنه آن قرار دارند.
PLCC
این پکیج در طراحی‌ های اولیه اس ام دی به کار برده می‌شود ولی به دلیل سایز بزرگ در مرحله تولید جایگزین می‌شود.
BGA
این پیچیده ترین پکیج است. چگالی پایه بسیاری بالایی دارد و حداقل فاصله بین پایه‌های آن 0.4 میلی‌متر است.

کاربردهای قطعات اس ام دی

  • مقاومت اس ام دی
    این تجهیزات از قالب استاندارد مستطیلی استفاده کرده و روی بدنه آن ها تنها یک عدد نوشته می شود. این عدد معادل مقدار اهمی مقاومت است.
  • خازن های نصب سطحی
    خازن ها از جمله قطعات اس ام دی دارای اشکال متفاوتی هستند، مدل سرامیکی که مشابه پکیج مستطیلی گفته شده در بخش قبلی است.
  • دیود SMD
    دیود ها مابین قطعات اس ام دی ظاهر بسیار ساده ای داشته و خط روی بدنه نشانگر پلاریته منفی دیود است.
  • LED های نصب سطحی
    LED ها نیز بسیار کوچک تر و بعضا پر نور تر از مدل های دیپ هستند و جهت پایه های آن ها روی بدنه قطعه بسته به شرکت سازنده به نحوی مشخص می شوند.
  • ترانزیستور SMD
    ترانزیستورهای اس ام دی دارای بدنه های مستطیل سیاهی هستند که سه پایه کوچک از کناره های آن ها بیرون آمده و برای تشخیص پایه ها باید از دیتاشیت قطعه استفاده کرد.
  • سلف اس ام دی
    این سلف ها از لحاظ ظاهری هیچ نکته خاصی ندارند، از لحاظ ظاهری یا مشابه مقاومت های اس ام دی هستند یا مشابه سلف های دیپ. اکثرا به صورت مستقیم مقدار ظرفیت سلف روی آن نوشته می شود؛
  • IC (مدار مجتمع)
    IC های اس ام دی مشابه همان IC های دیپ هستند با این تفاوت که به جای پایه های عمودی، پایه های افقی دارند.

مزایای استفاده از SMD

  • کاهش میزان دخالت نیروی انسانی و بالطبع کاهش خطا درتولید
  • کاهش درصد خرابی محصولات
  • کاهش هزینه مونتاژ
  • افزایش سرعت تولید
  • قابلیت عملکرد مناسب
  • کاهش تولید گرما و برق
  • کاهش مصرف قلع و صرفه جویی در ابعاد مدار چاپی که باعث کاهش آلاینده های زیست محیطی می شود.
  • استحکام بیشتر برد ساخته شده در برابر فشار و نیروهای مکانیکی به علت عدم برجستگی بیش از حد قطعات روی برد
  • امکان ترسیم اتصالات بسیار نزدیک به یکدیگر؛ زیرا نیازی به قرار دادن فاصله زیاد برای محل لحیم شدن پایه های قطعه نیست.
گوشی رو بردار!

کارشناسان ما در کمترین زمان ممکن با شما تماس خواهند گرفت و آماده پاسخگویی به سوالات شما می‌باشند.

تلفن پشتیبانی: ۵۸۱۴۹۹۹۹ ۰۲۱

پشتیبانی دیجی قطعه
خانه محصولات سبد خرید پنل کاربری تماس